壓力范圍（FS）1~500 psi

準(zhǔn)確度（典型的BFSL）±0.25%FS

跨度穩(wěn)定性（典型）±0.5%FS/1000H

總誤差帶±1%FS

接口類型2C/SPI

2C時(shí)鐘100~400KHz

SPI時(shí)鐘50~800KHz

輸出類型（A型）10%~90%

輸出類型（B型）5%~95%

分辨率（14位）0.008%FS

響應(yīng)時(shí)間（典型值）0.5ms

與電有關(guān)的

勵(lì)磁（-3.3）3.3±0.3Vdc

激勵(lì)（-5）5±0.2Vdc

電源電流（@3.3Vdc，典型值）2mA

電源電流（典型為5伏直流電時(shí)）3毫安

2C/SPI低電平＜0.2V電源

2C/SPI高電平＞0.8V電源

上拉電阻器>1K?

預(yù)熱時(shí)間<7毫秒

電壓限制-0.3~6Vdc

ESD敏感性4KV

環(huán)境的

工作溫度–40至125°C

補(bǔ)償溫度0至60°C

濕度：0至95%相對(duì)濕度

250℃時(shí)的最大焊接溫度（SIP/DIP）為5s

250℃時(shí)回流峰值溫度（SMT）最大為15s

工作溫度–40至125°C

熱滯后±0.5%FS

重力（1g）靈敏度±0.15%FSO

壓力循環(huán)100萬(wàn)FS循環(huán)

過(guò)載壓力大于3*FS

爆破壓力>5*FS。

振動(dòng)小于20g@10~2000Hz

沖擊小于100克，11毫秒脈沖

介質(zhì)：陶瓷、硅、玻璃、硅樹(shù)脂和環(huán)氧樹(shù)脂兼容

封面 PPS

基板陶瓷

密封 硅酮環(huán)氧樹(shù)脂

壓力端口1/8“倒鉤端口（用于內(nèi)徑為3/32"的管道）

電氣連接DIP、SIP或SMT